# 테크윙 #

1) 기업 분석

- 반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업
- 방도체 제조장비 : 전공정(칩제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분
- 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정 장비가 약 70%를 차지
- 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정 장비가 약 8%,
- 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지 약 22%를 차지
- 반도체 가격 반등 및 서버 및 프리미엄 스마트폰 판매량 증가 따른 반도체 업황 개선 기대
- 자회사 이엔씨테크놀로지 스마트폰용 OLED 장비 주력
- 이엔씨테크놀로지 73억원 추정
- 올해 순이익 270억 예상, 내년 순이익 400억 예상
- 올해보다 40 ~ 50% 성장 예상시 현재 시가총액 저평가
- 코로나19 폭락장으로 인한 낙폭과대 구간

2) 매매 전략
- 매수가 : 11000 ~ 10000원
- 목표가 : 13500원
- 손절가 : 9900원