젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 중국 수출용 인공지능(AI) 칩 'H20' 공급을 재개한 데 이어 또 다른 고사양 AI 칩을 추가로 공급하겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘면서 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 입을 수 있다는 기대가 나온다.

16일 외신에 따르면, 황 CEO는 베이징에서 열린 제3회 중국 국제 공급망 촉진 박람회 개막식에 참석한 뒤 취재진을 만나 "H20도 여전히 놀랍도록 좋지만, 앞으로 몇 년 내로 중국에 판매가 허용되는 어떤 것이든 우리는 판매할 것"이라며 "더 고급인 칩을 중국에 공급할 수 있길 희망한다"고 말했다.

미국 정부가 H20 대중 수출을 승인해 출하하게 됐다는 소식을 알린 이튿날 새로운 AI 칩을 공급할 수 있다는 가능성을 시사한 것이다. 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 AI 칩은 현재 H20이 유일하다는 점에서 주목을 끈다.

당장은 시장 예상으로 45억달러에 달하는 H20 재고를 해소하는 데 집중하겠지만, 중국의 AI 칩 수요가 늘어나고 황 CEO가 언급한 새로운 칩도 내놓는다면 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 볼 것으로 보인다. 최신제품인 HBM3E의 수익성이 높아서다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 출하된 H20 대부분에 HBM3(4세대) 8단 제품이 탑재됐고, 올해 들어 HBM3E(5세대) 8단 탑재가 고려되고 있다. 중국의 외산 AI 칩 조달 비중 전망치도 기존 42%에서 49%로 상향 조정했다. 트렌드포스는 "H20의 대중국 수출제한 해제는 중국 내 AI 및 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 수요 회복을 촉진할 것"이라며 "HBM 수요도 동반 상승할 것으로 기대된다"고 전망했다.