전영현 삼성 반도체 수장, 엔비디아 찾았다…HBM3E 12단 공급 "신호탄"
프라임경제 | 2025-07-02 09:08:55
프라임경제 | 2025-07-02 09:08:55
[프라임경제] 삼성전자(005930) 반도체 사업을 총괄하는 전영현 DS(디바이스솔루션) 부문장이 최근 미국 엔비디아 본사를 직접 방문한 것으로 알려졌다.
삼성전자가 AMD에 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 공식 공급하며 품질 신뢰도를 일정 수준 확보한 만큼, 이번 방문을 계기로 엔비디아의 품질 인증을 통과하고 본격적인 납품으로 이어질지 업계의 관심이 쏠린다.
2일 업계에 따르면 전영현 부문장(부회장)은 지난주 미국 실리콘밸리를 방문해, 차세대 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰 울트라(GB300)'에 탑재될 HBM3E 12단 제품 공급을 두고 협상에 나선 것으로 전해졌다.
블랙웰 울트라는 엔비디아가 내년 주력으로 선보일 AI 가속기로, 이미 SK하이닉스(000660)와 마이크론이 초도 물량을 위한 HBM3E 12단 공급 계약을 체결한 상태다. 다만 엔비디아의 폭발적인 HBM 수요와 공급망 다변화 전략을 고려할 때, 삼성의 추가 진입 가능성도 충분하다는 분석이 나온다.
특히 삼성전자가 최근 AMD에 납품을 공식화한 AI 가속기 'MI350X' 시리즈가 기대 이상의 성능으로 호평받고 있는 점도 이같은 관측에 힘을 싣는다.
일각에선 전 부회장이 이번 출장에서 6세대 HBM(HBM4) 납품 논의까지 병행했을 가능성도 제기된다.
현재 SK하이닉스와 마이크론은 5세대 10나노급 D램(1b) 기반 HBM4 샘플을 이미 출하한 반면, 삼성은 더 앞선 6세대(1c) D램 기반 기술로 '반전 카드'를 꺼내 들 전망이다.
이인영 기자 liy@newsprime.co.kr
<저작권자(c)프라임경제(www.newsprime.co.kr). 무단전재-재배포금지>
이시각 주요뉴스
이시각 포토뉴스
- 한줄 의견이 없습니다.
한마디 쓰기현재 0 / 최대 1000byte (한글 500자, 영문 1000자)
※ 광고, 음란성 게시물등 운영원칙에 위배되는 의견은 예고없이 삭제될 수 있습니다.