삼성전자와 브로드컴이 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달
러(약 290조원) 규모의 전략적 협력을 추진하기로 했다.


삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서
브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 맺었
다고 밝혔다.


이번 협약에 따라 삼성전자는 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대) 등 차세대 고대
역폭메모리를 비롯해 첨단 메모리 솔루션을 브로드컴에 공급한다. 아울러 2나노
이하 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 통해 브로드컴의 차세대 AI 반도체
경쟁력 강화를 지원할 방침이다.


또 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 초기 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징
, 양산에 이르는 전 과정을 긴밀히 연계해 제품 개발 기간을 줄이고 성능&midd
ot;전력 효율을 극대화하도록 지원할 예정이다.


한편 업계에 따르면 브로드컴의 차세대 AI 칩 생산은 삼성전자 최첨단 파운드리
생산 거점인 평택캠퍼스에서 이뤄질 가능성이 높은 것으로 알려졌다.


이정우 한경닷컴 기자 krse9059@hankyung.com



ⓒ 한국경제 & hankyung.
com, 무단전재 및 재배포 금지