삼성전자와 SK그룹이 엔비디아를 비롯한 미국 주요 빅테크 기업들과 손잡고 총
9500억달러(약 1390조원)에 달하는 초대형 인공지능(AI) 인프라·반도체
협력에 나선다. 메모리 공급에 머물던 한국 반도체 산업이 파운드리(반도체 수
탁생산), 첨단 패키징, AI데이터센터를 아우르는 글로벌 AI생태계의 주도적 지
위를 확보하기 시작했는 평가가 나온다. ○삼성, 브로드컴과 2000억달러 턴키
협력
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서
미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 향후 5년간 2000억달러(약 290조원) 규모의
첨단 메모리 공급 및 AI 칩 생산을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고
24일(현지시간) 밝혔다. 양사는 2030년까지 메모리와 파운드리 전반에서 전략적
협력을 추진하기로 합의했다.


이번 협력은 메모리 공급을 넘어 파운드리와 첨단 패키징을 하나로 묶은 턴키(
일괄 공정) 체계를 구축했다는 점이 핵심이다. 삼성전자는 구글 등 빅테크의 맞
춤형 AI반도체(ASIC)를 설계하는 브로드컴에 6세대인 고대역폭메모리(HBM4) 및
7세대 HBM4E 등 차세대 HBM을 공급할 예정이다.


삼성전자는 아울러 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 이하 첨단 파운드
리 공정과 패키징 기술로 브로드컴의 차세대 AI칩 생산을 도맡게 됐다. 생산 거
점은 삼성전자 평택캠퍼스가 활용될 전망이다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회
장)은 "메모리와 로직, 첨단 패키징이 통합된 솔루션이 AI 시대의 핵심 경
쟁력"이라며 "브로드컴과의 협력으로 미래 AI 인프라 발전을 가속할
것"이라고 말했다.○ SK, 엔비디아·MS·앤트로픽과 7500억
달러 생태계 확장
SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과
향후 5년간 총 7500억달러(약 1100조원) 규모의 AI 인프라 협력에 합의했다.


엔비디아와는 5000억달러 이상 규모의 포괄적 협력 의향서(LOI)를 체결했다.
SK텔레콤은 국내에 최대 2GW(기가와트) 규모의 AI 팩토리를 구축하기 위해 엔비
디아 GPU를 공급받고, SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 시스템 '베라 루
빈'을 도