(주)씨아이티(대표 정승)는 오는 4월 22일(수)부터 24일(금)까지 3일간 서울 코엑스(COEX)에서 개최되는 '2026 월드IT쇼(World IT Show 2026, WIS 2026)'에 참가한다고 밝혔다. 이번 전시에서 차세대 통신 및 AI 반도체 패키징을 위한 초평탄 구리 기반 첨단 소재 기술을 선보일 예정이다.

씨아이티(CIT)는 금속 단결정 기반 기술을 바탕으로 기존 소재 공정의 한계를 개선하는 데 주력하는 스타트업이다. 절연체 표면 위에 금속을 원자 단위로 증착하는 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 공정을 핵심 기술로 보유하고 있으며, 유리 기판 위에 초평탄 구리 구조를 구현하는 차별화된 솔루션을 개발해 왔다.

이번 전시회에 주력으로 선보일 제품은 AI 반도체 패키징용 유리기판 소재 '구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)'이다. 해당 제품은 ASE 공정을 기반으로 구리 원자를 원자 단위로 증착해 단결정 구조로 결합시키는 방식이 적용됐으며, 고속·고주파 환경에서의 신호 전달 효율과 열 안정성을 동시에 고려해 설계됐다.

특히 이 제품은 구리 표면 거칠기를 3nm 이하 수준으로 제어해 기존 동박 대비 현저히 낮은 표면 거칠기를 구현한 것이 핵심 경쟁력이다. 이를 통해 고주파 신호 환경에서 발생하는 신호 손실과 산란을 줄일 수 있도록 했으며, 접착층 없이도 절연체와 금속 간 안정적 결합이 가능하다는 점에서 공정 혁신성을 갖는다.

또한 약 250℃ 이상의 고온 환경에서도 산화 및 박리 없이 구조적 안정성을 유지하도록 설계돼, 고발열 환경의 AI 반도체 패키지에 적용 가능성을 높였다. 기존 씨드층 형성, 도금, 연마 등 다단계 공정을 단일 건식 증착 공정으로 대체함으로써 공정 단순화와 효율 개선 효과도 기대할 수 있다.

이외에도 CIT는 재활용 구리를 활용한 소재 설계와 공정 단순화를 통해 환경 부담 저감에도 주목하고 있다. CES 2025·2026 혁신상 수상과 Gadgety Awards 2년 연속 수상, MWC 2026 참가 등을 통해 기술 완성도와 산업 적용 가능성을 대외적으로 검증받았으며, OKTA Global AI Startup Pitch Competition 결승 진출로 사업 확장성도 인정받았다.

CIT는 이번 WIS 2026을 통해 글로벌 전시에서 확보한 시장 반응을 국내 산업 관계자들과 공유하고, 실제 적용 가능한 산업 분야를 구체화하는 데 집중할 계획이다. 반도체 패키징 소재를 넘어 투명 안테나, 저유전율 FCCL 등으로 확장 가능한 초평탄 구리 기반 기술 포트폴리오도 함께 소개한다는 방침이다.

정승 대표는 "AI 반도체의 고성능화로 패키징 단계에서의 신호 손실과 열 관리 문제가 점점 중요해지고 있다"며 "구리플랫 패키지코어는 초평탄 구리 구조를 통해 이러한 산업적 요구에 대응하기 위한 기술적 대안"이라고 설명했다.?

아울러 그는 "반도체 소재는 고객사 공정과 밀접해 장기간의 테스트와 검증이 필요하다는 점이 초기 시장 진입의 과제"라며 "싱가포르를 거점으로 한 동남아, 북미, 유럽 시장을 중심으로 기술 협력과 공동 개발을 추진해 단계적으로 양산과 공급 체계를 구축해 나가겠다"고 향후 계획을 전했다.

한편, ICT 종합 전시회인 WIS 2026에서는 △인공지능 및 디지털 인텔리전스(AI & Digital Intelligence) △로보틱스 및 지능형 모빌리티(Robotics & Intelligent Mobility) △몰입형 공간 기술(Immersive Spatial Tech) △스마트 라이프 및 데이터 기술(Smart Life & Data Tech) 등 분야의 최신 기술과 제품들을 선보이며 ICT 최신 트렌드와 미래 기술 동향을 소개한다.

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